COB主要是應用于商業照明領域,如軌道射燈、天花燈、MR16、GU10等燈具中,并成功解決了兩方面問題。
因為COB光源使用的是多個LED晶片直接固在散熱基板上,它與傳統的LED封裝方式不同,因此這些LED晶片貼片封裝后占用的空間極小。
。一、引言COB(Chip-on-Board)封裝技術因其具有熱阻低、光通量密度高、色容差小、組裝工序少等優勢,在業內受到越來越多的關注。COB封裝技術已在IC集成電路中應用多年,但對于廣大的燈具制造商和消費者,光源采用COB封裝還是新穎的技術。LEDCOB光源與集成光源貼片燈珠在LEDCOB光源與集成光源行業里已經是非常熟悉的一個產品,可是對于LEDCOB光源與集成光源貼片燈珠價格,很多人就不怎么了解了,是什么原因讓LEDCOB光源與集成光源貼片燈珠價格有著天壤之別呢?
表2:樣品光電參數3、COB光源的熱分布機理從上節的測溫實例中可知,COB光源的膠體溫度最高可達125℃,而目前大部分芯片能承受的最高結溫不能超過125℃,很多燈具廠商認為發光面的溫度超過125℃,芯片的溫度應該會更高,繼而擔憂COB光源的可靠性。
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