COB在商照領域優勢明顯白光器件事業部研發部副主任謝志國博士今年,COB在商業照明領域發展迅速。
高密度LEDLED集成光源和COB光源有區別如下:1、使用的LED芯片不同LED集成光源一般是使用1瓦以上的大尺寸大功百率LED芯片,芯片尺寸一般都是30MIL以上的高密度LEDLED高密度LED封裝:分樹脂封裝和硅膠封裝。高密度LED樹脂封裝的價格要便宜一些。其他都是一樣。高密度LED硅膠封裝的散熱性能好,因此價格要比高密度LED樹脂封裝的稍貴一點。
陶瓷基板能夠很好解決COB的可靠性問題,但是其材料成本相對較高,且具有一定技術難度。但目前國內能量產陶瓷COB光源的企業數量還是在不斷增加,產品應用領域也逐漸擴大。都禾光電自產的COB光源的材料及可靠性都得到了改進,其光學技術也得到了進一步提升。COB光源具有較好的散熱功能。進而可簡化光源系二次光學設計并節省組裝人力成本。都禾光電是垂直整合中、下游產業鏈的高新企業,1996年進入LED產業至今,在集成封裝和COB光源領域都形成了相應的規模化生產。
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