“石墨烯散熱+COB玻璃透鏡”的產品方案在海外市場優勢明顯、潛力巨大，尤其在散熱性能與耐候性能方面。針對熱帶地區，對燈具的散熱性能要求高，需要確保高溫環境中產品的光通維持率及壽命，同時，透鏡需耐高溫、防紫外，避免黃變、脆化;在沿海地區，需耐鹽霧、抗風沙;極端寒冷區域，需耐脆化等。
Uvc光源LED集成光源和
COB光源有區別如下：1、使用的LED芯片不同LED集成光源一般是使用1瓦以上的大尺寸大功率LED芯片，芯片尺寸一般都是30MIL以上的Uvc光源
。而
COB光源則主要以不足1瓦的小功率LED芯片為主，極少量的
COB光源也會用到1瓦以上的大功率LED芯片。表1：溫度測量方法對比熱電偶成本低廉，在測溫領域中最為廣泛，探頭的體積越小，對溫度越靈敏，IEC60598要求熱電偶探頭涂上高反射材料減少光對溫度測量的影響。但如果將熱電偶直接貼在發光面上進行測量，探頭吸光轉換成熱的效果十分明顯，會導致測量值偏高。
Uvc光源
COB光源發光面溫度偏高，一方面是由光源具有高光通量密度輸出，熒光膠吸光轉成熱造成的；另一方面則是發光面的溫度不適合采用熱電偶進行接觸測量的可靠性與光源的溫度密切相關，由于
COB光源采用多顆芯片高密度封裝，其溫度分布、測量與SMD光源有明顯不同。本文將介紹
COB光源的溫度分布特點與其內在機理，并對常用的溫度測量方法進行比較。二、
COB光源的溫度分布。一、引言COB(Chip-on-Board)封裝技術因其具有熱阻低、光通量密度高、色容差小、組裝工序少等優勢，在業內受到越來越多的關注。COB封裝技術已在IC集成電路中應用多年，但對于廣大的燈具制造商和消費者，光源采用COB封裝還是新穎的技術。
Uvc光源MCOB小功率的封裝和大功率的封裝:無論如何，小功率的封裝效率一定要大于高功率封裝的15%以上，大功率的芯片很大，出光面積只有4個
COB光源可應用的范圍很廣。雖然這些器件可用于較高流明的普通照明中，但
COB光源的主要作為固態照明（SSL）中替代傳統的金屬鹵素燈，例如高棚照明、路燈、軌道燈和筒燈。佳光電子COBLED有不同規格選擇，如驅動電流、流明、功率（W）、色溫及顯色指數之不同規格。網站上的過濾工具可以協助您更快到找到您需求的規格。，可是小芯片分成16個Uvc光源，那出光面積就是4乘16個，所以出光面積比它大，所以無論如何我們提高15%的出光效率，更是基于這個理由，MCOB不是一個杯，MCOB找多個杯也是目的讓它出光效率更高，正是因為多杯MCOB的技術，它的出光效率比現在普通的cob多的體現在出光效率上。
