cob光源和
led光源哪個好傳統的LED:“LED光源分立器件→MCPCB光源模組→LED燈具”,主要是由于沒有現成合適的核心光源組件而采取的做法,不但耗工費時,而且成本較高。封裝“
COB光源模塊→LED燈具”,可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB,通過基板直接散熱,節省LED的一次封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在性能上,通過合理的設計和微透鏡模造,
COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點光、眩光等弊端;還可以通過加入適當的紅色芯片組合,在不明顯降低光源效率和壽命的前提下,有效地提高光源的顯色性。

30W
COB光源COB相對優勢有:1生產制造效率優勢COB封裝在生產流程上和傳統SMD生產流程基本相同,在固晶,焊線流程上和SMD封裝效率基本相當30W
COB光源
,但是在點膠,分離,分光,包裝上,COB封裝的效率,要比SMD類產品高出很多,傳統SMD封裝人工和制造費用大概占物料成本的15%,COB封裝人工和制造費用大概占物料成本的10%,采用COB封裝,人工和制造費用可節省5%。30W
COB光源2低熱阻優勢傳統SMD封裝應用的系統熱阻為:芯片-固晶膠-焊點-錫膏-銅箔-絕緣層-鋁材30W
COB光源
熒光膠的溫度高于芯片溫度是因為
COB光源的芯片數量和排列密度高于比普通的SMD器件,通過熒光膠的光能量密度明顯高于SMD器件,熒光粉和硅膠都會吸收一部分的藍光轉換成熱,加上硅膠熱容與熱導率較小,導致熒光膠的溫度急劇上升,因此
COB光源工作時熒光膠的溫度會遠高于芯片溫度。。COB封裝的系統熱阻為:芯片-固晶膠-鋁材。COB封裝的系統熱阻要遠低于傳統SMD封裝的系統熱阻,大幅度提高了LED的壽命。

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COB光源技術實現要素:本發明提供的
COB光源制作方法,旨在解決現有技術中便于產品的二次光學配套,提高照明質量。;高顯色、發光均勻、無光斑、健康環保。安裝簡單,使用方便,降低燈具設計難度,節約燈具加工及后續維護成本。LED燈是一塊電致發光的半導體材料芯片,用銀膠或白膠固化到支架上,然后用銀線或金線連接芯片和電路板,四周用環氧樹脂密封,起到保護內部芯線的作用,最后安裝外殼,所以LED燈的抗震性能好。,
COB光源長時間使用時會產生較高的溫度30W
COB光源,導致熒光膠開裂或芯片衰減嚴重,降低了
COB光源的使用壽命的問題。本發明是這樣實現的,包括以下步驟: