從當前市場應用來看，商業照明領域，軌道射燈、天花燈、MR16、GU10已經開始全面采用
COB光源；家居照明領域，泛光照明需求占主導，只有一些COB天花燈和COB筒燈會被選用；戶外照明領域，投光燈主要采用
COB光源，30W、50W鄉村道路照明的路燈，要求不高，正在逐步采用
COB光源；戶外路燈、隧道燈目前主要采用單顆1-3W功率器件或高功率
COB光源封裝形式，兩者平分秋色，但COB的比例在逐漸增加。總體來說，COB的應用市場主要還是在商業照明，因為這個領域需要重點照明，凸顯被照明物體，營造商業氛圍。貼片式LED燈現在LED的COB封裝，都是基于里基板的封裝基礎，就是在里基板上把N個芯片繼承集成在一起進行封裝，基板的襯底下面是銅箔，銅箔只能很好的通電貼片式LED燈
COB在商照領域優勢明顯白光器件事業部研發部副主任謝志國博士今年，COB在商業照明領域發展迅速，配合反光杯或透鏡形式，已經成為目前定向照明主流解決方案，且帶來了光品質的提升，是目前單個大功率器件無法匹敵的。此外，材料、制造設備的改進與COB的發展相輔相成，也加速了COB性價比的提升，顯現出其在商業照明領域的優勢。，不能做很好的光學處理.MCOB和傳統的不同，MCOB技術是芯片直接放在光學的杯子里面的，是根據光學做出來的，不僅是一個杯，要做好多個杯，LED芯片光是集中在芯片內部的，要讓光能更多的跑出來，需要非常多的角，就是說出光的口越多越好，效率就能提升.貼片式LED燈在步驟2)中，導電線13設置為直線彎折狀。現有技術中，
COB光源的導電線13呈弧形，在受到垂直壓力的時候容易在焊接處斷裂，造成死燈的問題，不利于
COB光源的組裝及使用貼片式LED燈
陶瓷基板能夠很好解決COB的可靠性問題，但是其材料成本相對較高，且具有一定技術難度。但目前國內能量產陶瓷
COB光源的企業數量還是在不斷增加，產品應用領域也逐漸擴大。都禾光電自產的
COB光源的材料及可靠性都得到了改進，其光學技術也得到了進一步提升。
COB光源具有較好的散熱功能。進而可簡化光源系二次光學設計并節省組裝人力成本。都禾光電是垂直整合中、下游產業鏈的高新企業，1996年進入LED產業至今，在集成封裝和
COB光源領域都形成了相應的規模化生產。。本實施例中，將導電線13設置為直線彎折狀，這樣，在正面受到壓力時，該壓力不會作用在彎曲狀的導電線13頂部，而是作用在彎曲狀的導電線13的側部，同時彎曲狀的導電線13自身具有較好的緩沖作用，使得導電線13在受到壓力時不易斷裂，解決了在組裝或使用時導電線13受到壓力容易斷裂的問題。
貼片式LED燈COB（chip-on-board），是指芯片直接在整個基板上進行邦定封裝，即在里基板上把N個芯片繼承集成在一起進行封裝貼片式LED燈現階段，國內cob封裝市場仍以西鐵城、夏普、科銳等外資企業為主導，因為其在
cob光源有技術先發和品牌知名度優勢。不過，隨著cob技術工藝的逐漸成熟，在激烈的市場倒逼下，國內部分廠商cob封裝器件在性能上已能與外企媲美。。主要用來解決小功率芯片制造大功率LED燈問題，可以分散芯片散熱，提高光效，同時改善LED燈的眩光效應。COB光通量密度高，眩光少光柔和，發出來的是一個均勻分布的光面，目前在球泡，射燈，筒燈,日光燈，路燈，工礦燈等燈具上應用較多。
