從當前市場應用來看，商業照明領域，軌道射燈、天花燈、MR16、GU10已經開始全面采用COB光源;家居照明領域，泛光照明需求占主導，只有一些COB天花燈和COB筒燈會被選用;戶外照明領域，投光燈主要采用COB光源，30W、50W鄉村道路照明的路燈，要求不高，正在逐步采用COB光源;戶外路燈、隧道燈目前主要采用單顆1-3W功率器件或高功率COB光源封裝形式，兩者平分秋色，但COB的比例在逐漸增加。總體來說，COB的應用市場主要還是在商業照明，因為這個領域需要重點照明，凸顯被照明物體，營造商業氛圍。集成LED燈珠現在還是在功能照明階段COB和SMD慢慢去取代HP光源，HP光源目前應用在戶外較多，COB還有些需要改進的地方集成LED燈珠

結語當前，LED道路照明正面臨前所未有的發展機遇和挑戰，我們認為，LED路燈產品最亟待解決的問題為PC/PMMA材質透鏡的黃化等導致的模組表觀光衰和戶外耐候性差。因此，在滿足散熱及行人對模組表面亮度舒適需求的前提下，“COB+玻璃透鏡”無疑為現階段及未來最值得信賴的LED路燈模組形式。，MCOB目前從現有階段來說還不能大面積推廣，其需要強勢的封裝廠家跟光學件廠家全面合作，推出比目前COB+光學件（鋁或PMMA村料等），目前來說COB光源的尺寸通用性還沒有完全規范，MCOB的全面應用還需要一個時間問題。圖5：COB光源的內部溫度分布圖5是該文根據試驗數據并結合仿真得出的，從圖中可以看到，熒光膠的溫度可達186℃，但芯片溫度只有49.5℃。芯片的溫度較低是因為芯片直接貼裝到鋁基板上方，芯片的熱量可通過基板快速傳遞到散熱器上，因此COB光源的芯片溫度遠低于芯片允許的最高結溫。

集成LED燈珠參照圖1～2所示，為本發明提供的較佳實施例。COB光源制作方法，包括以下步驟：1)通過固定粘膠將多個晶片11分別固定在基板12的預留位上COB封裝就是將芯片直接貼裝到光源的基板上，使用時COB光源與熱沉直接相連，無需進行SMT表面組裝。SMD封裝則先將芯片貼裝在支架上成為一個器件，使用時需將器件貼裝到基板上再與熱沉連接。兩者的熱阻結構示意圖如圖1所示，相對于SMD器件，COB熱阻比SMD在使用時少了支架層熱阻與焊料層熱阻，芯片的熱量更容易傳遞到熱沉。。在干凈的基板12上點上適量的膠水，再用真空筆或鑷子將晶片11正確放在膠水上，待所有晶片11放置好后，將黏好晶片11的基板12放進烘箱中烘干固化，也可以自然固化；

集成LED燈珠COB燈珠主要用在室內照明上面的，一般3-60W比較多，現在也有做到100-300W的集成燈珠以大功率和超zd大功率比較多10-500W不等集成LED燈珠，主用室外，照度較高，室內工棚里面也有用到，現在室內應用大多被回COB燈珠替代了，的可靠性與光源的溫度密切相關，由于COB光源采用多顆芯片高密度封裝，其溫度分布、測量與SMD光源有明顯不同。本文將介紹COB光源的溫度分布特點與其內在機理，并對常用的溫度測量方法進行比較。二、COB光源的溫度分布