與SMD貼片相比，具有五點明顯優(yōu)勢：一、COB在光學配光方面是其它光源無法比擬的;二、
COB光源在結構應用中空間大，更符合商照結構要求;三、合理的封裝形式可以讓芯片充分散熱，保證芯片質量和壽命;四、出光面一致性好，無色斑;五、模組化，應用可直接安裝使用，無須另外考慮工藝設計。
紫光UV1)、將多個晶片分別固定在基板的預留位上；2)、將所述晶片與所述基板通過導電線進行電性連接，使所述晶片與所述基板上的電路實現導通；3)、在所述基板上設置第一層圍壩紫光UV
，所述晶片以及導電線處于所述第一層圍壩的包圍區(qū)域內，將設置好所述第一層圍壩的所述基板進行烘烤，待所述第一層圍壩固化后取出；在所述第一層圍壩上設置第二層圍壩，將設置好所述第二層圍壩的所述基板進行烘烤，待所述第二層圍壩固化后取出；所述第一層圍壩以及第二層圍壩形成整體式的整體圍壩；紫光UVMCOB技術將LED芯片封裝進光學的杯子里，學習了LEDSMD器件點膠精粹，在每個單一芯片上涂覆熒光粉并完成點膠等工序，使用此種方法熒光粉的使用量將極大地減少紫光UV
便于產品的二次光學配套，提高照明質量。；高顯色、發(fā)光均勻、無光斑、健康環(huán)保。安裝簡單，使用方便，降低燈具設計難度，節(jié)約燈具加工及后續(xù)維護成本。LED燈是一塊電致發(fā)光的半導體材料芯片，用銀膠或白膠固化到支架上，然后用銀線或金線連接芯片和電路板，四周用環(huán)氧樹脂密封，起到保護內部芯線的作用，最后安裝外殼，所以LED燈的抗震性能好。。同時LED芯片發(fā)光是集中在芯片內部，MCOB平面光源是多杯集成芯片，提供更多的出光口，讓光充分多角度發(fā)出來，光效率明顯提升。
紫光UV而另一項發(fā)明的倒裝結構LED，因其可以集成化、批量化生產，制備工藝簡單，性能優(yōu)良，逐漸得到了照明行業(yè)的廣泛重視紫光UV對于
COB光源接下來的發(fā)展，首先是在確保產品性能的前提下，將規(guī)模提上去、價格降下來；其次是從小功率向中、大功率發(fā)展；最后是結合
COB光源的特性，配套研發(fā)更多的燈具，讓
COB光源更充分發(fā)揮其作用。多方熱議。倒裝結構采用將芯片PN結直接與基板上的正負極共晶鍵合，沒有使用金線，而最大限度避免了光淬滅問題。在大功率LED使用過程中，不可避免大電流沖擊現象，在此情況下，如果燈具的大電流抗沖擊穩(wěn)定性不好，很容易降低燈具的使用壽命。
