“由于西鐵城、夏普等主流cob廠商的進入，現在市場上也主要以它們的標準為準，所以通用性方面已不存在太大問題。”新月光電總經理鄒義明表示，公司在第一季度增加10條生產線，到第二季度的cob產能將達到15kk/月。集成燈珠LED50W3、光源的使用領域不同LED集成光源最主要用途是用來制作LED投光燈，LED路燈等室外燈具，其單顆最版大瓦數可以達到500W集成燈珠LED50W

COB主要是應用于商業照明領域，如軌道射燈、天花燈、MR16、GU10等燈具中，并成功解決了兩方面問題：一、COB光源由于熱量集中帶來的散熱問題，通過結構的設計保證了散熱的通暢，確保了COB光源在工作期間結溫在安全值以下；二、采用鱗甲結構的反光杯或透鏡結構，解決了燈具光斑的色均勻性。這兩個方面的技術突破，使得國星光電COB燈具壽命及光品質有保證。。而COB光源則主要用在權led筒燈，軌道燈，天花燈等室內燈具上面，其單顆最大瓦數不超過50W。“三五年后，cob封裝會迎來大爆發，洋品牌會漸漸退出中國市場。”硅能照明總經理夏雪松表示，因為從產業規律，以及一個地區所需要的綜合資源來講，大陸擁有得天獨厚的優勢，而現階段cob正面臨著定制化需求的過程，未來肯定會成為國內照明市場的主流方向。

集成燈珠LED50WCOB（chip-on-board），是指芯片直接在整個基板上進行邦定封裝，即在里基板上把N個芯片繼承集成在一起進行封裝。主要用來解決小功率芯片制造大功率LED燈問題，可以分散芯片散熱，提高光效，同時改善LED燈的眩光效應。COB光通量密度高，眩光少光柔和，發出來的是一個均勻分布的光面，目前在球泡，射燈，筒燈,日光燈，路燈，工礦燈等燈具上應用較多COB主要是應用于商業照明領域，如軌道射燈、天花燈、MR16、GU10等燈具中，并成功解決了兩方面問題：一、COB光源由于熱量集中帶來的散熱問題，通過結構的設計保證了散熱的通暢，確保了COB光源在工作期間結溫在安全值以下;二、采用鱗甲結構的反光杯或透鏡結構，解決了燈具光斑的色均勻性。這兩個方面的技術突破，使得國星光電COB燈具壽命及光品質有保證。。（MuiltiChipsOnBoard），即多杯集成式COB封裝技術，它是COB封裝工藝的拓展,MCOB封裝是把芯片直接放在光學的杯子里面的，在每個單一芯片上涂覆熒光粉并完成點膠等工序.LED芯片光是集中在杯內部的，要讓光線更多的跑出來，出光的口越多光效就越高，MCOB小功率芯片封裝的效率一般要高于大功率芯片封裝的效率。它直接將芯片放置在金屬等基板熱沉上，從而縮短散熱路徑、降低熱阻、提升散熱效果，并有效降低發光芯片的結溫。

集成燈珠LED50W在LED照明行業中SMD（SurfaceMountedDevices）與SMD貼片相比，具有五點明顯優勢：一、COB在光學配光方面是其它光源無法比擬的;二、COB光源在結構應用中空間大，更符合商照結構要求;三、合理的封裝形式可以讓芯片充分散熱，保證芯片質量和壽命;四、出光面一致性好，無色斑;五、模組化，應用可直接安裝使用，無須另外考慮工藝設計。，LEDSMD意思是表面裝貼發光二極管集成燈珠LED50W，具有發光角度大,可達120-160度,相比于早期插件式封裝有效率高,精密性好,虛焊率低,質量輕,體積小等優點。