(2)超薄結構:2835厚度也是0.8mm,可以解決3528存在的光斑問題;
4、進光面在粘反光紙時盡量不要粘膠,膠會吸光,且容易出現進光面產生亮邊,不過大面積的導光板則需要粘一點,不然會出現暗影條,因為反光紙沒粘緊,在燈體內松動翹曲就會出現此種情況。光源,也稱為芯片直接貼裝技術,是指將裸芯片直接粘貼在印刷電路板上,然后進行引線鍵合,再用有機膠將芯片和引線包封保護的工藝。
貼片led燈珠對電鍍凸點工藝而言,UBM材料要濺射在整個晶片的表面上,然后淀積光刻膠,并用光刻的方法在IC鍵合點上形成開口。然后將焊接材料電鍍到晶片上并包含在光刻膠的開口中。
集成光源基本定義:集成光源即chipOnboard,就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上,然后進行引線鍵合實現其電連接。COB集成光源又叫COB面光源。集成光源封裝工藝:集成光源首先是在基底表面用導熱環氧樹脂覆蓋硅片安放點,然后將硅片直接安放在基底表面,熱處理至硅片牢固地固定在基底為止,
貼片led燈珠光源是21世紀光源市場的焦點,LED作為一種新型的節能、環保綠色光源產品,必然是未來發展的趨勢,被稱為第四代新光源革命。貼片led燈珠
經過近幾年的價格拼殺后,正裝COB市場逐步走向穩定,降價空間已非常有限,而光源體積更小、光效更高的LED倒裝COB光源有望成為下一個市場趨勢。下面高飛捷科技來為大家分析一下與正裝相比,LED倒裝COB光源的優勢在哪里:LED倒裝COB光源與正裝COB各有優劣。從目前的技術來看,正裝COB技術和工藝更
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