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貼片燈珠2835有0.12W 14-16LM(芯片尺寸大小是10*23nm),

總體可以降低15%左右的成本。在性能上,通過(guò)合理地設(shè)計(jì)和模造微透鏡,COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點(diǎn)炮、眩光等弊端,還可以通過(guò)加入適當(dāng)?shù)募t色芯片組合,在不降低光源效率和壽命的前提下,有效地提高光源的顯色性(目前已經(jīng)東莞led貼片燈找哪家led貼片燈
LED倒裝COB光源可以承受更高的驅(qū)動(dòng)電流,光密度更高,但是效率沒(méi)有正裝COB高。正是他們的不同特性,使得他們目前專注于不同的細(xì)分市場(chǎng),正裝COB主要用于一般照明和中寬光束角,LED倒裝COB光源主要用于重點(diǎn)照明和窄光束角。在可預(yù)期的未來(lái),他們還是會(huì)在各自的細(xì)分市場(chǎng)發(fā)揮作用。

“LED光源分立器件→MCPCB光源模組→LED燈具”,主要是由于沒(méi)有現(xiàn)成合適的核心光源組件而采取的做法,不但耗工費(fèi)時(shí),而且成本較高。led貼片燈
薦按照左圖中的溫度曲線進(jìn)行設(shè)置。(b)在焊接完成,產(chǎn)品的溫度下降到室溫后,小心注意處理產(chǎn)品。COB光源主流趨勢(shì)依然“英姿颯爽”:隨著照明技術(shù)的不斷進(jìn)步,應(yīng)用市場(chǎng)的逐漸成熟,COB光源成了封裝發(fā)展的主導(dǎo)方向之一,其散熱性能好、造價(jià)成本低,體積小可高密度封裝,

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