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廣東貼片燈珠哪家好

來源：發(fā)布時(shí)間：2020-03-03 點(diǎn)擊量：1023

可大電流使用，光色均勻等技術(shù)優(yōu)勢：1、采用倒裝芯片的無金線封裝結(jié)構(gòu)，可平面涂覆熒光粉，使空間色溫分布更加均勻；

高品質(zhì)，應(yīng)用優(yōu)勢，電性參數(shù)穩(wěn)定，高性價(jià)比等綜合性能優(yōu)勢而躍居行業(yè)之首，在COB封裝行業(yè)中處于領(lǐng)軍企業(yè)。產(chǎn)品性能：專門針對LED應(yīng)用商業(yè)照明市場開發(fā)的COB光源，具有良好的抗硫化性能、顏色一致性以及優(yōu)良的抗機(jī)械損傷能力。冷熱沖擊（-40 ℃~100 ℃）后無死燈，金線、

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2、通過倒裝工藝實(shí)現(xiàn)芯片與陶瓷基板之間的金屬焊接，徹底擺脫金線和固晶膠的束縛，導(dǎo)熱系數(shù)高、熱阻小(5℃/W)、可耐大電流使用，具有更強(qiáng)的可靠性、更高的光通量維

銅板集成光源優(yōu)勢：銅基板的性能1.凸臺(tái)、凹臺(tái)銅基板技術(shù)，貼片燈珠

薦按照左圖中的溫度曲線進(jìn)行設(shè)置。(b)在焊接完成，產(chǎn)品的溫度下降到室溫后，小心注意處理產(chǎn)品。COB光源主流趨勢依然“英姿颯爽”：隨著照明技術(shù)的不斷進(jìn)步，應(yīng)用市場的逐漸成熟，COB光源成了封裝發(fā)展的主導(dǎo)方向之一，其散熱性能好、造價(jià)成本低，體積小可高密度封裝，

可使LED發(fā)熱區(qū)域直接與銅基散熱基板接觸使銅材400w/mk的導(dǎo)熱系數(shù)真正發(fā)揮其效能。該結(jié)構(gòu)同樣適合芯片直接封裝在銅基凸臺(tái)凹臺(tái)上，然后進(jìn)行COB光源封裝 ? ?2.采用熱電分離設(shè)計(jì)，提高傳統(tǒng)銅支架耐壓，其成本也遠(yuǎn)低于氧化鋁

未來重要發(fā)展方向隨著LED應(yīng)用市場的逐漸成熟，用戶對產(chǎn)品的穩(wěn)定性、可靠性需求越來越高，特別是在同等條件下，總在追求更低功耗、更具競爭力的產(chǎn)品。貼片燈珠

倒裝cob光源在現(xiàn)在的市場上面凸顯的越來越重要，與正裝cob平分秋色，下面高飛捷科技來為大家分析倒裝cob光源的優(yōu)點(diǎn)有哪些：、與傳統(tǒng)的cob鋁基板相比，倒裝cob光源的反射率會(huì)更高，更加有利于提高光效、由于本身其就具有極高的可靠性，使用壽命也是可以與led媲美的、熱脹冷縮系數(shù)較小，即使在高溫環(huán)境下，