圖5：
COB光源的內部溫度分布圖5是該文根據試驗數據并結合仿真得出的，從圖中可以看到，熒光膠的溫度可達186℃，但芯片溫度只有49.5℃。芯片的溫度較低是因為芯片直接貼裝到鋁基板上方，芯片的熱量可通過基板快速傳遞到散熱器上，因此
COB光源的芯片溫度遠低于芯片允許的最高結溫。集成光源結構現在還是在功能照明階段COB和SMD慢慢去取代HP光源，HP光源目前應用在戶外較多，COB還有些需要改進的地方集成光源結構
光源傳統SMD封裝通過貼片的形式將多個分立的器件貼在PCB板上形成LED應用的光源組件，此種做法存在點光，眩光以及重影的問題。而COB封裝由于是集成式封裝，是面光源，視角大且易調整，減少出光折射的損失。還可以通過加入適當的紅色芯片組合，在不明顯降低光源效率和壽命的前提下，有效地提高光源的顯色性。，MCOB目前從現有階段來說還不能大面積推廣，其需要強勢的封裝廠家跟光學件廠家全面合作，推出比目前COB+光學件（鋁或PMMA村料等），目前來說
COB光源的尺寸通用性還沒有完全規范，MCOB的全面應用還需要一個時間問題。集成光源結構COB和MCOB比較LED的COB封裝是基于里基板的封裝基礎，就是在里基板上把N個芯片繼承集成在一起進行封裝集成光源結構
免驅動
COB光源色彩閃爍、隨機閃爍、漸變交替等動態效果，也可以通過DMX的控制，實現追逐、掃描等效果。關于這些免驅動LED光源，LED泛光燈是一種可以向四面八方均勻照射的點光源，它的照射范圍可以任意調整，在場景中表現為一個正八面體的圖示。，這個就是大家說的COB技術，大家知道里基板的襯底下面是銅箔，銅箔只能很好的通電，不能做很好的光學處理。
集成光源結構3、同樣基于COB的小面積大功率，所以不可避免地存在眩光問題，基本上使用COB燈具都必須配一個非常深的燈杯，除了配光需要更是為了防止過于強烈的眩光集成光源結構COB主要是應用于商業照明領域，如軌道射燈、天花燈、MR16、GU10等燈具中，并成功解決了兩方面問題：一、
COB光源由于熱量集中帶來的散熱問題，通過結構的設計保證了散熱的通暢，確保了
COB光源在工作期間結溫在安全值以下;二、采用鱗甲結構的反光杯或透鏡結構，解決了燈具光斑的色均勻性。這兩個方面的技術突破，使得國星光電COB燈具壽命及光品質有保證。。既然COB有這么多毛病為毛倒成了射燈的主要光源呢？很簡單，因為COB的產品形態最接近傳統光源，所以原有的燈杯，燈具，設計方式都可以照搬。
