倒裝芯片技術概述“倒裝芯片技術”這一名詞包括許多不同的方法。
死燈(如圖所示B/C/D點其中之一點拉斷)的情況時有發生，使用焊接過程中其他物質附著在膠體表面損傷膠體長時間使用后也最終會導致死燈發生。改善點：封裝廠家對封裝膠水參數的可行性實驗驗證;按照封裝廠家提供的使用溫度限制，LED應用廠商評估散熱結構的可行性;使用、
點光源
種COB技術，另一種是倒裝片技術（Flip Chip）。板上芯片封裝（COB），半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。COB光源的主要應用：室內主要的有：射燈，筒燈，天花燈，吸頂燈，日光燈和東莞點光源哪家性價比高點光源
高品質，應用優勢，電性參數穩定，高性價比等綜合性能優勢而躍居行業之首，在COB封裝行業中處于領軍企業。產品性能：專門針對LED應用商業照明市場開發的COB光源，具有良好的抗硫化性能、顏色一致性以及優良的抗機械損傷能力。冷熱沖擊（-40 ℃~100 ℃）后無死燈，金線、
自進入照明領域，最初形式是燈珠傳統LED和COB光源的優勢與劣勢直接焊接在板上，先3528，5050，再后來3014，2835。但這種方式的弊端是工序繁多，點光源
5. COB內部芯片散熱和發光面大小關系非常大，小發光面的COB電流密度大，要求散熱條件更高，大發光面COB電流密度相對較小，散熱要求也相對要求更低，但大功率大電流情況下的散熱需要考慮盡量使用大發光面以保證光效和可靠性。6. COB品牌的選擇，每個品牌都有自己的強項，有的品牌強并且終端認可度高，有的產品
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