二、LED集成光源同電源匹配出現異常或者驅動電源輸出失控導致LED集成光源內部芯片及金線損傷。
造成此不良現象為：芯片及金線明顯發黑，
高飛捷公司要求每一位員工生產LED燈具時必須佩帶防靜電手環，在組裝環節上杜絕因靜電對LED芯片造成的損傷。二、LED集成光源同電源匹配異常造成的損傷：LED集成光源同電源匹配出現異常或者驅動電源輸出失控導致LED集成光源內部芯片及金線損傷，造成具體不良現象：芯片及
cob光源
首要的設計考慮包括焊料凸點和下凸點結構，
有很大突破的情況下，材料的選擇成為很關鍵的一步，目前市面上主流的散熱材料包括藍寶石、陶瓷、玻璃、金屬等。在大功率封裝形式中，倒裝和COB將會成為主流趨勢，這類的封裝形式主要以陶瓷和鋁基板材料為主。鋁基板陶瓷：陶瓷板兼具絕緣性好及散熱快的優點，但是易
cob光源
在性能上，通過合理的設計和微透鏡模造，cob光源
5. COB內部芯片散熱和發光面大小關系非常大，小發光面的COB電流密度大，要求散熱條件更高，大發光面COB電流密度相對較小，散熱要求也相對要求更低，但大功率大電流情況下的散熱需要考慮盡量使用大發光面以保證光效和可靠性。6. COB品牌的選擇，每個品牌都有自己的強項，有的品牌強并且終端認可度高，有的產品
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