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高效率LED光源的性價比階段，具有高性能高品質(zhì)表現(xiàn)的倒裝焊無金線封裝技術(shù)也成為COB光源的新方向。”旭宇光電董事長林金填也透露到，“從去年下半年開始，我們已陸續(xù)推出多款高光效、超低熱阻的倒裝LED集成光源，而它們也將成為旭宇在2016年的重要市廣東cob光源和led的區(qū)別的作用cob光源和led的區(qū)別
隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。裸芯片技術(shù)主要有兩種形式：一種是COB技術(shù)，另一種是倒裝片技術(shù)(FlipChip)。板上芯片封裝(COB)，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。
典型輻射功率可達(dá)到905mW，輻射效率可達(dá)到 60％。這意味著，與目前的Oslon SSL相比，輻射功率提高了13％，輻射效率提高了 25％。Oslon Square Hyper Red 的光束角為120°。cob光源和led的區(qū)別
4、進(jìn)光面在粘反光紙時盡量不要粘膠，膠會吸光，且容易出現(xiàn)進(jìn)光面產(chǎn)生亮邊，不過大面積的導(dǎo)光板則需要粘一點，不然會出現(xiàn)暗影條，因為反光紙沒粘緊，在燈體內(nèi)松動翹曲就會出現(xiàn)此種情況。光源，也稱為芯片直接貼裝技術(shù)，是指將裸芯片直接粘貼在印刷電路板上，然后進(jìn)行引線鍵合，再用有機膠將芯片和引線包封保護的工藝。
集成LED光源就是將若干顆LED晶片集成封裝在同一個支架上，cob光源和led的區(qū)別
1.燈具導(dǎo)熱材料不夠，比如現(xiàn)有的劣質(zhì)燈泡全塑料，都沒有散熱的散熱器，光源發(fā)熱熱量導(dǎo)不出，怎么不壞呢？2.燈具散熱設(shè)計不合理，很多燈具根本沒有散熱設(shè)計一說，直接拿配件組裝好，沒有經(jīng)過科學(xué)實驗檢測，怎么不壞呢?3.安裝環(huán)境不合理，LED燈具安裝需要一定的散熱空間來散熱，還有就是安裝環(huán)境潮濕，
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