COB光源可應(yīng)用的范圍很廣。雖然這些器件可用于較高流明的普通照明中，但COB光源的主要作為固態(tài)照明（SSL）中替代傳統(tǒng)的金屬鹵素?zé)?，例如高棚照明、路燈、軌道燈和筒燈。佳光電子COBLED有不同規(guī)格選擇，如驅(qū)動(dòng)電流、流明、功率（W）、色溫及顯色指數(shù)之不同規(guī)格。網(wǎng)站上的過濾工具可以協(xié)助您更快到找到您需求的規(guī)格。LED集成燈珠芯片3、光源的使用領(lǐng)域不同LED集成光源最主要用途是用來制作LED投光燈，LED路燈等室外燈具，其單顆最版大瓦數(shù)可以達(dá)到500WLED集成燈珠芯片

其二從封裝工藝上方面，COB光源所使用的支架則有很多種尺寸，其形狀有方形，長(zhǎng)方形，橢圓形等尺寸不一的幾十種支架，其材質(zhì)以鋁為主，也有銅制和陶瓷制的支架，一般都不帶邊腳，而集成LED燈珠使用的支架只有10W，100W，500W等幾種方方正正的支架，其材質(zhì)以銅為主，且支架都帶有2個(gè)邊腳；。而COB光源則主要用在權(quán)l(xiāng)ed筒燈，軌道燈，天花燈等室內(nèi)燈具上面，其單顆最大瓦數(shù)不超過50W。LED集成燈珠芯片COB和MCOB比較LED的COB封裝是基于里基板的封裝基礎(chǔ)，就是在里基板上把N個(gè)芯片繼承集成在一起進(jìn)行封裝LED集成燈珠芯片

對(duì)于COB光源，早在其誕生之初，業(yè)界就普遍看好。但是受制于早期COB可靠性不好、光效不高、光衰大、價(jià)格昂貴等問題，COB光源的市場(chǎng)推廣并沒有得到突破。到2014年，這一局面有所改觀，國(guó)內(nèi)主流封裝廠對(duì)COB光源技術(shù)的研發(fā)日益成熟，市場(chǎng)對(duì)COB光源的需求日益旺盛，COB光源的性價(jià)比也日趨合理。在市場(chǎng)上，企業(yè)和商家選取COB光源是根據(jù)自身的燈具設(shè)定光效下限，再談價(jià)格。光效低，價(jià)格高，都不行。，這個(gè)就是大家說的COB技術(shù)，大家知道里基板的襯底下面是銅箔，銅箔只能很好的通電，不能做很好的光學(xué)處理。

LED集成燈珠芯片三、COB缺點(diǎn)—散熱、發(fā)光效率和眩光1、對(duì)COB來說，一般9WCOB尺寸是一個(gè)直徑大約為10mm的圓形，這決定了它只能在這個(gè)面積內(nèi)直接作用于發(fā)熱源，至于面積以外的范圍就僅作為散熱的輔助LED集成燈珠芯片圖4：樣品紅外熱成像圖從圖中可以看到，藍(lán)色樣品的發(fā)光面最高溫度為93.6℃，2700K的發(fā)光面最高溫度為124.5℃、6500K的發(fā)光面最高溫度為107.8℃。溫度的差異可如下解釋，白光是由芯片產(chǎn)生的藍(lán)光激發(fā)熒光粉混成白光，在藍(lán)光激發(fā)熒光粉的過程中，熒光粉和硅膠會(huì)吸收一部分光轉(zhuǎn)化成熱，經(jīng)過測(cè)量可知藍(lán)色樣品的光電轉(zhuǎn)換效率為41.6%，2700K樣品為32.2%，6500K為38.5%，2700K樣品的光電轉(zhuǎn)換效率最低，主要原因是2700K樣品的熒光粉使用量多于6500K，在藍(lán)光激發(fā)熒光粉過程中有更多藍(lán)光轉(zhuǎn)換成熱量，相關(guān)參數(shù)參考表2。。而同樣9W的SMD，基板直徑一般在100mm左右。對(duì)散熱來講，低發(fā)熱量、大面積散熱的情形要遠(yuǎn)好于高發(fā)熱、小面積散熱的情形。