小結
COB光源在封裝上采用的是將芯片直接貼裝到基板上方,熱阻較SMD器件要小,有利于芯片散熱,實際工作中芯片的結溫遠低于芯片允許的最高結溫。由于光源采用多芯片排布,可在較小發光面實現高流明密度輸出。光源工作時,熒光粉和硅膠會吸收一部分光轉換成熱,高光通量密度輸出會導致發光面熱量較為集中,導致發光面的溫度較高。如果采用熱電偶直接測量發光面的溫度,熱電偶的探頭也會吸光轉換成熱,使溫度測量值偏高。

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COB光源COB相對優勢有:1生產制造效率優勢COB封裝在生產流程上和傳統SMD生產流程基本相同,在固晶,焊線流程上和SMD封裝效率基本相當20W
COB光源
,但是在點膠,分離,分光,包裝上,COB封裝的效率,要比SMD類產品高出很多,傳統SMD封裝人工和制造費用大概占物料成本的15%,COB封裝人工和制造費用大概占物料成本的10%,采用COB封裝,人工和制造費用可節省5%。20W
COB光源2、使用的支架不同LED集成光源使用的支架只有知10W,100W,500W等幾種方方正正的支架,道其材質以銅為主,且支架都帶有2個邊腳20W
COB光源
石墨烯散熱或成COB+玻璃透鏡的絕佳催化劑跟傳統的COB解決方案相比,明朔科技石墨烯散熱的創新解決方案可通過石墨烯散熱技術及散熱器的結構設計,提升系統散熱效率,有效的降低光源的芯片溫度及膠面溫度,從而提高效能,降低光衰,保證產品壽命;通過多顆COB+多自由曲面復合式結構透鏡的方式可進一步提升散熱效率,提高效能,降低透鏡表面亮度,減小散熱器體積;通過對玻璃透鏡光學設計的不斷優化及創新性嘗試,在滿足相關國標、國際標準的前提下,可進一步提高配光效率及光品質;根據
COB光源的特性及應用匹配特性,從發光效能、光學配光匹配、散熱方式匹配等角度出發,定制相關
COB光源的原材料及封裝形式,進一步發揮產品的優勢特性。。而
COB光源所使用的支架則有很多種尺寸,其形狀有方形,長方形,橢圓形等尺寸不一的幾十種支架,其材質以鋁為主,也有銅制和陶瓷制的支架,一般都不帶邊腳。

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COB光源擴展資料:COB集成光源主要有以下特點:1、可自由搭配和組合,形成多種LED燈具,組裝方便20W
COB光源與SMD貼片相比,具有五點明顯優勢:一、COB在光學配光方面是其它光源無法比擬的;二、
COB光源在結構應用中空間大,更符合商照結構要求;三、合理的封裝形式可以讓芯片充分散熱,保證芯片質量和壽命;四、出光面一致性好,無色斑;五、模組化,應用可直接安裝使用,無須另外考慮工藝設計。。2、可靠性高7a686964616fe4b893e5b19e31333431366430,無死燈,無斑塊。3、發光均勻,光線柔和,無眩光,不傷眼睛。