與傳統LED封裝技術相比,COB面板光源光線很柔和,具有非常大的市場。目前市場上做COB封裝的企業數量在逐漸增多,COB基板材料也有了改進,由早期的銅基板,發展到鋁基板,再到目前部分企業所采用的陶瓷基板,逐漸提高了
COB光源的可靠性。300W倒裝
COB光源2、COB的第二個缺點是光效。由于在一個狹小的面積上緊密排列了多顆LED芯片,所以單顆芯片所發出的靠近水平方向的光會遇到相鄰芯片而不斷形成全反射,最后被封裝材料吸收,不能發射出去300W倒裝
COB光源
免驅動
COB光源色彩閃爍、隨機閃爍、漸變交替等動態效果,也可以通過DMX的控制,實現追逐、掃描等效果。關于這些免驅動LED光源,LED泛光燈是一種可以向四面八方均勻照射的點光源,它的照射范圍可以任意調整,在場景中表現為一個正八面體的圖示。。而對于SMD,只要間距合理,就不存在這個問題(見圖2)。正是這個全反射使得COB的發光效率從一開始就比LED燈珠的表面貼裝低10%。同時,封裝材料吸收水平方向光線所帶來的熱量和芯片密集排列本身產生的熱量疊加,導致COB工作溫度偏高,再次影響芯片光效。即使使用相同的芯片,COB也要比表面貼裝少20lm/W左右。300W倒裝
COB光源3光品質優勢傳統SMD封裝通過貼片的形式將多個分立的器件貼在PCB板上形成LED應用的光源組件,此種做法存在點光,眩光以及重影的問題300W倒裝
COB光源
發光二極管COB是LED照明燈具中的一種,COB是chip-on-board的縮寫,是指芯片直接整個基板上進行綁定來封裝,N個芯片集成在一起進行封裝,主要用來解決小功率源芯片制造大功率LED等的問題,可以分散芯片的散熱,提高光效,百同時改善LED燈的眩光效果;COB光通量的密度高,炫光少光柔和,發出來的是一個均勻分度布的光面,目前在球泡、射燈、筒燈、日光燈和路燈等燈具上應用較多;。而COB封裝由于是集成式封裝,是面光源,視角大且易調整,減少出光折射的損失。還可以通過加入適當的紅色芯片組合,在不明顯降低光源效率和壽命的前提下,有效地提高光源的顯色性。

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COB光源有的也將SMD的小功率光源均勻的排回列在鋁基板上也稱為集成LED,但實際上這種集成只是將已封裝好的SMD光源(成品光源)焊接在鋁基板上面(如下圖答1)300W倒裝
COB光源其二從封裝工藝上方面,
COB光源所使用的支架則有很多種尺寸,其形狀有方形,長方形,橢圓形等尺寸不一的幾十種支架,其材質以鋁為主,也有銅制和陶瓷制的支架,一般都不帶邊腳,而集成LED燈珠使用的支架只有10W,100W,500W等幾種方方正正的支架,其材質以銅為主,且支架都帶有2個邊腳;,并非
COB光源;將小功率芯片(LED芯片)直接封裝到鋁基板上的才是COB(如圖2)。所有的
COB光源都是集成LED光源,但集成LED光源并非都是COB.