高飛捷科技是國內少數可實現大功率倒裝芯片、集成芯片，3、芯片粘貼芯片粘貼也叫DIEBOND(固晶)粘DIE邦DIE邦IC等各公司叫法不一。在芯片粘貼中，要求真空吸筆(吸咀)材質硬度要小(也些公司采用棉簽粘貼)。吸咀直徑視芯片大小而定，咀尖必須平整以免刮傷DIE表面。在粘貼時須檢查DIE與PCB型號，粘貼方向是否正確，DIE巾到PCB必須做到'平穩正'，'平'就是指DIE與PCB平行貼緊無虛位，'穩'是批DIE與PCB在整個流程中不易脫落，'正'是指DIE與PCB預留位正貼，不可偏扭。一定要注意芯片(DIE)方向不得貼反。UVA燈珠
2、LED貼片燈珠2835，功率0.2w，流明值20-22LM,22-24LM,24-26LM,光效最高可以達到130LM/w3、LED貼片燈珠5050，功率0.2w，流明值20-22LM,22-24LM,24-26LM,光效最高可以達到130LM/w。4、LED貼片燈珠5630，功率0.5w，
。現在的人都十分的重視環保，所以，會有更多的人愿意選擇環保的LED燈。參考資料來源：百度百科-COB集成光源而可形成二次配光。而點光源由于發光面積過大，透鏡使用較為困難，發光角度變成了死角。倒裝COB的優勢：慢慢隨著正裝LED產品的成熟度越來越高，技術提升難度越來越大，倒裝LED技術最近幾年逐漸受到行業追捧。因其無金線散熱好，但成本高，COB成為當深圳UVA燈珠原理UVA燈珠某些板上芯片(COB)的布局可以改善IC信號性能，因為它們去掉了大部分或全部封裝，也就是去掉了大部分或全部寄生器件。然而，伴隨著這些技術，可能存在一些性能問題。在所有這些設計中，由于有引線框架片或BGA標志，襯底可能不會很好地連接到VCC或地。可能存在的問題包括熱膨脹系數(CTE)問題以及不良的襯底連接。
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