結語當前,LED道路照明正面臨前所未有的發展機遇和挑戰,我們認為,LED路燈產品最亟待解決的問題為PC/PMMA材質透鏡的黃化等導致的模組表觀光衰和戶外耐候性差。因此,在滿足散熱及行人對模組表面亮度舒適需求的前提下,“COB+玻璃透鏡”無疑為現階段及未來最值得信賴的LED路燈模組形式。

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COB光源本發明涉及
COB光源的技術領域,尤其是
COB光源制作方法。背景技術:
COB光源是LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術高亮
COB光源
,此技術剔除了支架概念,無電鍍、無回流焊、無貼片工序,因此工序減少近三分之一,成本也節約了三分之一。2、發光面溫度實測為進一步從實驗上研究
COB光源的熱分布,選用我司14年主推的一款定型產品作為實驗研究對象,該款光源選用是的高反射率鏡面鋁為基板,這種封裝結構一方面可大幅提高出光效率,另一方面封裝形式采用熱電分離的形式,沒有普通鋁基板的絕緣層作為阻攔,可進一步降低熱阻和結溫,實現
COB光源高光通量密度輸出。

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COB光源2、除了COB,LED照明行業中還有SMD,也就是SurfaceMountedDevices的縮寫陶瓷基板能夠很好解決COB的可靠性問題,但是其材料成本相對較高,且具有一定技術難度。但目前國內能量產陶瓷
COB光源的企業數量還是在不斷增加,產品應用領域也逐漸擴大。都禾光電自產的
COB光源的材料及可靠性都得到了改進,其光學技術也得到了進一步提升。
COB光源具有較好的散熱功能。進而可簡化光源系二次光學設計并節省組裝人力成本。都禾光電是垂直整合中、下游產業鏈的高新企業,1996年進入LED產業至今,在集成封裝和
COB光源領域都形成了相應的規模化生產。,意思是表面裝貼發光二極管,具有發光角度大,可以達到120-160度,相比于早期插件式封裝有效率高,精密性好,虛焊率低,質量輕,體積小等特點;

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COB光源在LED照明行業中SMD(SurfaceMountedDevices)與SMD貼片相比,具有五點明顯優勢:一、COB在光學配光方面是其它光源無法比擬的;二、
COB光源在結構應用中空間大,更符合商照結構要求;三、合理的封裝形式可以讓芯片充分散熱,保證芯片質量和壽命;四、出光面一致性好,無色斑;五、模組化,應用可直接安裝使用,無須另外考慮工藝設計。,LEDSMD意思是表面裝貼發光二極管高亮
COB光源,具有發光角度大,可達120-160度,相比于早期插件式封裝有效率高,精密性好,虛焊率低,質量輕,體積小等優點。