倒裝芯片技術概述“倒裝芯片技術”這一名詞包括許多不同的方法。
金線明顯發黑,通過顯微鏡觀察發現金線碳化或者芯片有燒黑狀態。不良原因分析:驅動電源輸出異常(包括參數不匹配、電源性能不佳導致輸出異常等因素)。改善點:技術人員對LED光源及驅動的電性能匹配評估、結構安全的可行性;驅動電源性能可靠性改善等。三、LED集成
植物LED光源LED方案的藍光比例是 5%,此前采用已被取而代之的高壓鈉燈的則是 25%,采用LED方案后,發現植物生長得更快、更好。AmbraElettronica是意大利一家專營植物照明的公司,植物LED光源
倒裝cob光源在現在的市場上面凸顯的越來越重要,與正裝cob平分秋色,下面高飛捷科技來為大家分析倒裝cob光源的優點有哪些:、與傳統的cob鋁基板相比,倒裝cob光源的反射率會更高,更加有利于提高光效、由于本身其就具有極高的可靠性,使用壽命也是可以與led媲美的、熱脹冷縮系數較小,即使在高溫環境下,
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